KLA 膜厚儀Filmetrics F20 薄膜測厚儀

精密測量設備已經廣泛應用于科研、工業及人民生活等領域，其研發與制造能力是高新技術發展水平的重要標志。先進制造技術，特別是未來的智能制造技術有大量精密測量儀器與裝備作為支撐。優尼康公司主要經營光學膜厚測量儀，3D輪廓儀、防震臺、X射線熒光譜儀等測量設備，本次展會上我們展示了Filmetrics光學膜厚儀F20。

Filmetrics光學膜厚儀F20能輕松的實現對膜層厚度和光學常數(n 和 k 值)的測量，通過對膜層頂部、底部反射光譜進行分析，數秒內我們即可得到膜層的厚度、折射率和消光系數。本產品具有安裝便捷、測量迅速的特點，通過內置的獨立軟件和 USB 接口，能夠很容易的把 F20 安裝在任何的 Windows 電腦平臺上。健全的軟件材料庫(100 多種材料)，滿足了對各種不同膜層結構測量的需要，包括對單層、多層或獨立膜層的測量。

同時Filmetrics光學膜厚儀F20適用范圍廣，光滑的、半透明的或低吸收系數的薄膜可以測量，包括電介質與半導體材料。工藝工程師希望薄膜厚度測量是快速易得的，現在高精度的厚度成像技術讓 Filmetrics 可以快速建立配方，并且擁有快的測試速度，且成本也相對較低。

不同于大多數的設備銷售公司，優尼康具備核心技術與豐富的行業經驗，不光為用戶提供設備，也提供設備具體應用及工藝方面的支持服務，同時具備核心研發能力，在設備設計和集成上可以幫助客戶解決特殊應用問題。

 美國Filmetrics 薄膜厚度測量系統F20，F30，F40，F50，F60，F3-XXT 

系列F20 系列世界上*暢銷的臺式薄膜厚度測量系統只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設置同樣簡單, 只需插上設備到您運行Windows系統計算機的USB端口, 并連接樣品平臺 , F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用. 事實上，我們每天從我們的客戶學習更多的應用.選擇您的F20主要取決于您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）

KLA 膜厚儀Filmetrics 薄膜測厚儀　F20系列型號規格

F30 系列監控薄膜沉積，*強有力的工具F30光譜反射率系統能實時測量學沉積率，沉積層厚度，光學常數（N或K值）和半導體以有電介層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積：可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵侶到鎵銦磷砷的任何半導體材料。

KLA 膜厚儀Filmetrics 薄膜測厚儀F30系列型號規格

F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40 產品系列用于測量小到 1 微米的光斑。 對大多數顯微鏡而言，F40 能簡單地固定在 c 型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業標準配件。F40 配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監控。 在 1 秒鐘之內就能測定厚度和折射率。 像我們所有的臺式儀器一樣，F40 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數分鐘內完成設定。

KLA 膜厚儀Filmetrics 薄膜測厚儀F40系列型號規格

KLA 膜厚儀Filmetrics 薄膜測厚儀F50 系列自動化薄膜測繪Filmetrics F50 系列的產品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta 平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產系統能夠執行數百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創造自己的測繪方法，并且不受測量點數量的限制。內建數十種預定義的測繪圖案。不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。 標準的 F50是*受歡迎的產品。 一般較短的波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。

KLA 膜厚儀Filmetrics 薄膜測厚儀F60：生產環境的自動化厚度映射Filmetrics F60-t系列可以像我們的F50產品一樣映射薄膜厚度和索引，但是它還包含許多專門用于生產環境的功能。其中包括自動缺口查找，自動機載基線測量，帶運動互鎖的封閉式測量平臺，預裝軟件的工業計算機以及升級到完全自動化晶圓處理的選項。不同的F60-t儀器主要根據厚度和波長范圍進行區分。通常需要較短波長（例如F60-t-UV）來測量較薄的膜，而較長的波長允許測量更厚，更粗糙和更不透明的膜。

F60系列型號規格F3-sX 系列F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的*佳化設計,F3-s1550則是為了*厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力*薄至15奈米。F3-sX 系列 型號規格包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure 獨立軟件 (用于遠程數據分析)F3-XXT 系列F3-XXT專門設計用于測量非常厚的層，尤其是粗糙的表面，例如在IC故障分析的硅背面去除中經常遇到的表面。使用UPG-RT-to-Thickness軟件模塊，可以在幾分之一秒內測量5μm至1000μm厚的硅。視頻成像可以與SampleCam-XXT一起添加。XY8自動階段可以添加自動XY映射功能。自動對焦選項也可用。為了測量更薄的層（小于0.1μm），可以添加可見波長光譜儀。與我們所有的厚度測量儀器一樣，F3連接到Windows計算機的USB端口，并在幾分鐘內完成設置。 

KLA 膜厚儀Filmetrics F20 薄膜測厚儀